据外媒报道,来自博主@数码闲聊站表示,高通新的骁龙7+移动平台代号为SM76675,并且拥有两个版本。 这一代骁龙7+将会采用骁龙8 Gen3同款旗舰架构(上代骁龙7+采用骁龙8+同款架构),堪称是“小一号骁龙8 Gen3”,升级巨大,将会是高通史上最强悍的骁龙7系移动平台。 已知骁龙8 Gen3采用1+3+2+2四丛八核心设计,其中超大核是Cortex-X4。 这意味着新一代骁龙7+也将会采用Cortex-X4内核,相比Cortex-X3,X4擦拳磨掌
摩拳擦掌性能上提升了15%左右,但是走马观花
浮光掠影能耗方面有比较大的改善,锋芒
锋芒相同频率下可以降低40%的功耗。 此外,数码闲聊站还表示,未来可能可能会有三家品牌会使用新的骁龙7+芯片,除了小米、真我外,可能会是一加或iQOO。
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