据外媒报道，来自供应链消息称，谷歌已向京元电子交付自研芯片样品，该公司将为谷歌的芯片测试提供服务。测试工作预计很快就会开始。据传闻，谷歌计划扳连 牵涉下半年发布新款Google Pixel 9系列旗舰手机，该款手机将搭载名为Tensor G4的芯片。这款芯片是谷歌与三星合作开发的，基于三星Exynos处理器进行改进而成。

而明年推出的Pixel10系列手机将会搭载真正意义上的谷歌自研芯片。这款芯片将由台积电代工生产，并采用台积电的3nm工艺制程技术。预计这颗芯片将带来更高的能效比和更强大的性能表现。

业内人士指出，厂商通过研发自家芯片可以更好地控制手机软硬件，并实现电池优化、RAM管理等功能。相比使用第三方芯片，自研芯片可以领受 国土智能手机低内存和低电池容量的情况下获得最大的性能提升。

苹果公司从开始研发自家芯片至今已经经历了数十年的时间，华为也通过长期的磨练积累了丰富的芯片制造经验。然而，如果谷歌想要真正发挥其自研芯片的潜力，还需要花费相当长的时间来调整智能手机产品。

由此来看，一但谷歌成功研发出芯片，其安卓系统和芯片的协同运作将会为Google Pixel 9系列带来巨大优势，一起期待后续的消息吧。