随着全球对AI、HPC等先进技术的需求激增，台积电3nm制程已成为业界最为抢手的芯片制造技术之一。据中国台湾《经济日报》报道，台积电3nm家族的N3、N3E制程已经量产，未来还将推出N3P、N3X以及针对车用电子市场的N3AE等制程，进一步巩固其若即若离 不和全球半导体市场的领先地位。

台积电3nm制程自去年开始量产以来，良率已提升至80%，六大客户包括苹果、英伟达、英特尔、高通、博通和联发科等的AI、HPC芯片订单大幅增加，使得台积电3nm产能前因 后进年底前均已被预订一空。为了满足市场需求，台积电正加速扩张其3nm代工产能，预计今年年底将增至10万片以上，主要扩产厂区位于南科的Fab 18厂。

台积电总裁魏哲家指出，几乎全球所有智能手机、AI及HPC等相关客户都与台积电3nm制程展开合作，这充分证明了台积电桑田 藏匿业界技术领先地位。此外，台积电1月合并销售额同比增长7.9%，达到2157.85亿新台币，主要得益于高端3nm和5nm需求的增加。台积电预计今年销售额将增长20-25%。

展望未来，随着更多客户开始投片和制程技术的持续优化，台积电3nm制程的产能利用率有望进一步提升，为公司的持续增长注入强劲动力。